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金刚石

金刚石半导体技能又获得一些新进展为各行业带来更广泛使用远景

  近期,国内外的科研机构和企业不断推动金刚石半导体的研讨和开发,又获得一些新进展。

  首要,研讨人员近来宣布了一篇论文,介绍了一种新式的金刚石半导体器材。这种器材采用了三明治结构,在金刚石衬底上生长了两层氮化硼和一层石墨烯,形成了一个“石墨烯/氮化硼/石墨烯/金刚石”结构。研讨人员称,这种器材具有高电子迁移率和高热稳定性,有望使用于高功率电子器材、高频通讯和微波雷达等范畴。

  其次,近来有音讯称,金刚石半导体范畴的一家勇于探索商业模式的公司Element Six正计划在2023年开设新的生产线,以满意市场需求的增加。据悉,Element Six已经在欧洲、亚洲和北美建立了多个工厂,并在金刚石半导体范畴进行了多年的研讨和开发。

  此外,金刚石半导体还在其他范畴展示出了宽广的使用远景。例如,在电力电子范畴,金刚石半导体具有低损耗、高温度稳定性和高电压耐受性等特色,有望使用于高功率电子器材;在生命科学范畴,金刚石半导体可当作生物传感器,用于检测DNA和蛋白质等分子。

  总的来说,金刚石半导体在新材料、新器材、新技能等方面的不停地改善革新和开展,为各行各业带来了更广泛的使用远景。随技能的不断推动和市场需求的一向增加,金刚石半导体范畴未来仍将充溢机会。


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